XPG zapowiada nową technologię chłodzenia pamięci
XPG, marka związana z e-sportem i należąca do tajwańskiej firmy ADATA, ogłosiła rozwój nowej technologii powlekania termicznego płytek drukowanych PCB, która ma być kluczowa dla systemów chłodzenia w najnowszych pamięciach DDR5. Nowe moduły pamięci, o taktowaniu 4000 MHz (8000 MT/s), mają trafić na rynek w drugim kwartale 2024 roku.
Nowoczesne rozwiązania w służbie graczom
Technologia powlekania PCB zapewnia izolację termiczną podzespołów elektronicznych oraz optymalizuje przewodzenie i rozpraszanie energii cieplnej. W porównaniu do tradycyjnych radiatorów, powłoka chłodząca może obniżyć temperaturę pamięci DDR nawet o 8,5 stopnia Celsjusza i poprawić wydajność rozpraszania ciepła o 10,8 procent.
Najnowsza technologia chłodzenia zostanie wykorzystana w gamingowych pamięciach DDR5, charakteryzujących się taktowaniem 4000 MHz (8000 MT/s) lub wyższym. XPG planuje zastosować ją w modułach z serii LANCER NEON RGB oraz LANCER RGB, które pojawią się na rynku w drugim kwartale 2024 roku i zostaną zaprezentowane na tegorocznych targach Computex.
Szybki rozwój technologii powlekania termicznego płytek PCB jest odpowiedzią ADATA na rosnące zapotrzebowanie na wydajniejsze chłodzenie w erze sztucznej inteligencji. Wzrost obliczeń dokonywanych przez AI prowadzi do zwiększenia obciążeń termicznych modułów pamięci, dlatego firma ADATA zamierza być jednym z liderów w dziedzinie chłodzenia kart pamięci RAM dzięki nowym powłokom odprowadzającym ciepło.
Czytaj też: AI na co dzień – jak może nas wspierać?
Grafika tytułowa: XPG
